東莞市大為新材料技術有限公司，致力于電子焊料開發 、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發團隊，在電子焊料領域我們開發了多元產品，適合于多個領域。

主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、系統級SIP封裝錫膏、MEMS硅麥錫膏、無鉛無鹵錫膏、高溫半導體錫膏 、LED倒裝錫膏、固晶錫膏，激光焊接錫膏，水洗錫膏，助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、Mini固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。

大為新材料技術有限公司-焊料協會工程技術中心以技術創新為引領，匯集業內技術頂尖專家，專注焊料核心技術研發。將參與省級和國家級焊料研發，具有世界一流的技術研發能力。公司花費巨資進行產品研發，并基于客戶的需求 持續創新，目前已經申請多項發明、實用新型專利等。

分析檢測中心占地總共近800平方米，已經建設有精密儀器分析室、綜合分析室、樣品前處理室、化學分析室、高溫室等功能區域，擁有一支經驗豐富、細致穩重、認真負責的分析研究工程師隊伍，配置有數十套專業儀器設備，其中包括進口的傅里葉轉換紅外光譜儀（FT-IR）、熱重分析儀（TGA）、差示掃描量熱儀（DSC）、熱機械分析儀（TMA）、導熱系數測量儀、能量色散X熒光光譜儀（ED-XRF）、氣相色譜儀（GC）、無轉子硫化儀、激光粒度分析儀等精密分析儀器，高溫濕熱試驗箱、鹽霧試驗箱、等產品老化可靠性能試驗設備。