大為  DG-SAC80

免清洗、無鉛焊膏、超精細粘膠、低空洞 、高導熱

概述

大為DG-SAC80是一種廣泛應用在LED芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為DG-SAC80焊膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為DG-SAC80 焊膏兼容各類焊盤度層材料；優秀的粘膠性能，特別適應在超細芯片，Mini固晶和產量要求較高的應用場合。

大為DG-SAC80 能提供優秀的焊點外觀和業界最佳的導熱系數。此外，大為DG-SAC80 的 IPC III 類空洞能力和 ROL0 IPC 分類可以保證該產品具有最佳的長期可靠性。

性能與優點：

1. 高導熱、導電性能，SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，連續作業12小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（

性能與優點：

1. 高導熱、導電性能，SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，連續作業12小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 4-12um）。

工藝流程：

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。