DW- T92專門針對功率半導體封裝焊接使用，在RoHS指令中屬于豁免焊料；工藝操作窗口寬，適用于點膠與粘膠，印刷工藝，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝?；瘜W性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求?？珊附有院?，焊點氣孔率低于10%。殘留物極少，絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑；焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越