DW-ASC88K   是專為中低溫貼裝和回流應用而設開發的免清洗無鉛焊膏。DW-ASC88K無鉛焊膏可在空氣或氮氣環境中使用，且都能實現高可靠性的焊點。DW-ASC88K 寬廣的工藝窗口確保了其在OSP、浸銀、浸 錫、ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的優秀焊接性能。

屬于 ROLO 類物質，焊膏完全符合 RoHS 要求

新合金匹配的新型低溫焊膏產品。與現有低溫合金相比，這款合金有更好的抗

跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性，能夠在較低的溫

度下回流，將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至最低。