0769-85129556
MiniLED錫膏
MiniLED錫膏
大為的Mini LED高性能焊錫膏是一種廣泛應用在Mini LED 倒裝芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足LED應用要求，并極大提高SPI通過良率；大為MiniLED錫膏擁有卓越的抗氧化技術，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應，能提供優秀的焊點外觀和業界最佳的導熱系數；此外，大為MiniLED錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產品具有最佳的長期可靠性。
合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn99/Cu0.5/Ni/X
Sn89.5/Sb10/Ni
Sn/Bi/Ag/X
特點：
·解決芯片漂移、歪斜、浮高導致的色差；
·長時間保持高粘力，解決長時間生產易掉件（芯片）問題；
·適用于Mini LED或Micro LED 超細間距印刷應用中；
·在鋼網最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續印刷性非常穩定；
·優異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；·高抗氧化性，無錫珠產生；
·卓越的抗冷、熱坍塌性能；·適用于多種LED封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、COG、MIP等；
·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
·錫膏采用超微粉徑，能有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；
顆粒粉徑：
6號粉錫膏# 5-15μm; 7號粉錫膏# 2-11μm；8號粉錫膏# 2-8μm; 9號粉錫膏# 1-5μm
性能與優點：
1. 高導熱、導電性能，SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，連續作業12小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-12um）。
主要特點：
● 適用于汽車電子、手機電腦等高精密SMT制程工藝，具有極高的可靠性
● 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
● 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩定，滿足高精密、高可靠性的電參數要求
適合微型元件和細間距組裝
● 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
● 低揮發溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續印刷一致性好
● 高粘著力，保持元件黏著
穩健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
● 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
● 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
