性能與優點：

1. 高導熱、導電性能，SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，連續作業12小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-12um）。

主要特點：
● 適用于汽車電子、手機電腦等高精密SMT制程工藝，具有極高的可靠性
● 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
● 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩定，滿足高精密、高可靠性的電參數要求

適合微型元件和細間距組裝
● 滿足超細間距印刷工藝性要求

最好的印刷性能
● 低揮發溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續印刷一致性好
● 高粘著力，保持元件黏著 

穩健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳

良好的焊接效果
● 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
● 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性