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MEMS錫膏
MEMS錫膏
大為的MEMS錫膏是一種廣泛應用在MEMS焊接的、無鉛、免清洗焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足焊接應用要求，并極大提高SPI通過良率；此外，大為MEMS錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產品具有最佳的長期可靠性。
支持工藝：
印刷、噴印、點膠、粘錫
合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn99/Cu0.5/Ni/X
Sn89.5/Sb10/Ni
特點：
- 實現最小點錫直徑60μm，最小劃線寬度80μm，滿足客戶錫線涂布連續、均勻、牢固、不內溢、高效能等需求。
- 細間距印刷中脫模穩定、成型效果好且防坍塌性好、細間距應用提供最佳的焊接效果
- 焊點飽滿、觸變性好
- 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達到完美的效果
- 極低的空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
-卓越的抗冷、熱坍塌性能；·適用于多種芯片封裝形式或應用；
-優異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；
-高抗氧化性，無錫珠產生；
顆粒粉徑：5號粉錫膏#15-25μm;6號粉錫膏# 5-15μm; 7號粉錫膏# 2-11μm；8號粉錫膏# 2-8μm; 9號粉錫膏# 1-5μm
性能與優點：
1. 高導熱、導電性能，SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，連續作業12小時不發干；具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-12um）。
主要特點：
● 適用于汽車電子、手機電腦等高精密SMT制程工藝，具有極高的可靠性
● 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
● 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩定，滿足高精密、高可靠性的電參數要求
適合微型元件和細間距組裝
● 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
● 低揮發溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續印刷一致性好
● 高粘著力，保持元件黏著
穩健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
● 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
● 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
